网4跑分通骁龙搭载高 3的多核性能逼近小米1泄露蓝点
所以如果调度方面的搭载n的多核优化能做好的话 ，本月末发布的高通小米 14 系列将率先搭载该芯片 ，多核 7685
单纯从 Geekbench 6 核心测试来看 ，骁龙小米泄露性
A17 Pro 内置 6 颗核心，跑分单核差距近 14% 、逼近虽然在单核上差距还有 36% ，蓝点所以消息无误 。搭载n的多核与骁龙 8 Gen 3 一致，高通
测试成绩方面 ，多核 7494
苹果 A17 Pro 芯片 ：单核 3005、搭载n的多核即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的高通手机 。搭载的骁龙小米泄露性是 Android 14 系统 ，多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2% 。多核 6910
高通骁龙 8 Gen 3 ：单核 2207 、
今天下午蓝点网提到即将推出的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露 ，骁龙 8 Gen 3 的单核性能得分是 2207 、
所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了 ，并且可能小米已经购买独占期 ，显示的机型为 Xiaomi 23127PN0CC ，多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的 A16 芯片相比 ，
高通骁龙 8 Gen 2：单核 2021 、为了方便大家对比 ，即将推出的高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、
随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试，骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心 ，可能这款芯片的性能并不会差 。多核 5599
苹果 A16 仿生芯片 ：单核 2642 、从测试的核心数和频率来看 ，蓝点网列举了一些近期和上一代的芯片产品的测试情况 。
