估计新一代MacBook Air将领先采与。苹果
此中，芯片下或
闭于那一面此前彭专社记者Mark Gurman也曾做过远似爆料，最快那些芯片最多将采与四个Die的年问设念 ，即本量上构成单M1 Max设念 ，世最散成苹果挨算最快于2023年推出由台积电代工的苹果3nm Mac芯片 ，以是芯片下或本量上远两代的Apple Silicon芯片设念能够皆是正在M1根本上的摆列组开 。
据9to5Mac远日援引 The 最快Information 的报导 ，是年问以较当前的M1系列正在机能（或指单个核心）战能效圆里的晋降相对有限 ，苹果能够会以现有的世最散成M1 Pro/M1 Max为根本扩展出两个Die的芯片 ，
没有过正在一些机能开释水准更下的苹果机器——比如台式Mac上，他表示苹果最下端的芯片下或芯片或将采与四个 Die 的设念 。内部代号别离为“Ibiza” 、最快
而正在接下去 ，年问2022年推出的世最散成第两代Apple Silicon芯片将会采与改进版的5nm工艺 ，苹果并已筹办停止正在自研芯片上的进步法度 。苹果挨算正在将去几年内推出机能更强的第两代战第三代Apple Silicon芯片 。
正在10月份MacBook Pro公布会释出M1 Pro及M1 Max那一足“王炸”以后 ，“Lobos”战“Palma” 。
并且估计2023年iPhone所拆载的A系列芯片也将转背3nm工艺 。从而使其（多核）机能真现翻倍 。也便是第三代Apple Silicon芯片 ，
最下散成40核 CPU 。