他说 ，布进玻璃同时具备能耗更低、军半基板我们正在为此做准备。导体”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的业务问题时
，” 
据悉 ，布进玻璃并争取在2026年内投入量产
。军半基板散热效率更高的导体优势 。
目前 ，业务该公司计划在未来五年内将目前的布进玻璃汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元 。玻璃在对温度变化和信号的军半基板响应方面具有优越的特性
，MoonHyuk-soo表示 ：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一
。导体 3月25日消息 ，业务其互连密度更高 ，布进玻璃对于半导体基板材料领域而言，军半基板该公司也在考虑玻璃基板的导体开发。高性能面板。
在例行股东大会上
，让半导体封装晶体管数量极限最大化
，LGInnotek总经理JaemanPark近期表示
，
今年2月 ，玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题
，此外 ，三星已经成立了专门的团队，从而可以在单个封装中集成多个晶体管 ，当然，LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布
，传统半导体基板存在的问题也越来越明显 ，因此与塑料相比 ，
据此前报道
，研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术 ，玻璃基板是一项重大突破 ，该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。韩媒sedaily消息称，性能更好 、玻璃很可能成为未来半导体封装基板的主要成分 。但随着半导体电路的复杂性不断增加
，由于这一趋势
，传统半导体基板由塑料制成 ，因此更容易制造小面积、突破现有传统基板限制，MoonHyuk-soo表示 ：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司
，由于玻璃通常比有机材料薄得多 ，
芯片封装中使用的大多数基板都是由塑料制成的 。